| 型号 | PP-J507R、PP-J507KG | 材质 | 合金 |
| 焊芯直径 | 3.2-5.0（mm） | 品牌 | 电力 |
| 类型 | 多款供选 | 药皮性质 | 多种可选 |
| 直径 | 3.2-5.0（mm） | 长度 | 300-500（mm） |
| 焊接电流 | 120（A） | 电流幅度 | 120（A） |
| 工作温度 | 120（℃） | 适用范围 | 机械设备 |
| 产地 | 上海 |
| PP-J507R是低氢钠型高韧性低合金钢焊条。采用直流反接，短弧操作，适用于全位置焊接。焊条有较好的工艺性能。焊缝具有良好的塑性、低温韧性和抗裂性能。 |
| 适用于压力容器、承压管道及其他低合金钢重要结构的焊接，如16MnR、16MnD、20MnMoD等。 |
熔敷金属化学成分（%）
| PP-J507R是低氢钠型高韧性低合金钢焊条。采用直流反接，短弧操作，适用于全位置焊接。焊条有较好的工艺性能。焊缝具有良好的塑性、低温韧性和抗裂性能。 |
| 适用于压力容器、承压管道及其他低合金钢重要结构的焊接，如16MnR、16MnD、20MnMoD等。 |
| 元 素 | C | Mn | Si | Ni | Mo | S | P |
| 标准值 | ≤0.10 | ≤1.60 | ≤0.50 | 0.35~0.80 | ≤0.30 | ≤0.015 | ≤0.025 |
熔敷金属力学性能（焊态）
| 试验项目 | 抗拉强度 Rm/ MPa | 屈服强度 ReL/ MPa | 伸长率 A / % | －40℃ 冲击吸收功 AKV/ J |
| 标准值 | 490~590 | ≥410 | ≥22 | ≥34 |
X射线探伤：Ⅰ级。药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.15%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
参考电流（DC+）
| 焊条直径 / mm | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接电流 / A | 80~120 | 130~180 | 170~210 |
注意事项：1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。 2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
PP-J507KG是低氢钠型药皮的控铬碳钢焊条，采用直流反接，短弧操作，全位置焊接操作性能良好。焊缝金属除普通J507焊条所具有良好的塑性、韧性及抗裂性能外，还由于加入了适量的Cr元素而提高了抗流体加速腐蚀（FAC）性能。
主要适用于抗拉强度为500MPa级控铬碳钢（如控铬20钢）及碳钢铸件的焊接，是核电站抗流体加速腐蚀的合适焊接材料。
熔敷金属化学成分（%）
?注：*元素总量≤1.75%。 熔敷金属力学性能（焊态）
X射线探伤：Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.30%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
参考电流（DC+）
注意事项：
1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。 |
熔敷金属化学成分（%）
?注：*元素总量≤1.75%。 熔敷金属力学性能（焊态）
X射线探伤：Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.30%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
参考电流（DC+）
注意事项：
1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。 |
熔敷金属化学成分（%）
| 元 素 | C | Mn | Si | Ni | Mo | S | P |
| 标准值 | ≤0.10 | ≤1.60 | ≤0.50 | 0.35~0.80 | ≤0.30 | ≤0.015 | ≤0.025 |
熔敷金属力学性能（焊态）
| 试验项目 | 抗拉强度 Rm/ MPa | 屈服强度 ReL/ MPa | 伸长率 A / % | －40℃ 冲击吸收功 AKV/ J |
| 标准值 | 490~590 | ≥410 | ≥22 | ≥34 |
X射线探伤：Ⅰ级。药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.15%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
参考电流（DC+）
| 焊条直径 / mm | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接电流 / A | 80~120 | 130~180 | 170~210 |
注意事项：1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。 2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
PP-J507KG是低氢钠型药皮的控铬碳钢焊条，采用直流反接，短弧操作，全位置焊接操作性能良好。焊缝金属除普通J507焊条所具有良好的塑性、韧性及抗裂性能外，还由于加入了适量的Cr元素而提高了抗流体加速腐蚀（FAC）性能。
主要适用于抗拉强度为500MPa级控铬碳钢（如控铬20钢）及碳钢铸件的焊接，是核电站抗流体加速腐蚀的合适焊接材料。
熔敷金属化学成分（%）
?注：*元素总量≤1.75%。 熔敷金属力学性能（焊态）
X射线探伤：Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.30%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
参考电流（DC+）
注意事项：
1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。 |
熔敷金属化学成分（%）
?注：*元素总量≤1.75%。 熔敷金属力学性能（焊态）
X射线探伤：Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.30%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
参考电流（DC+）
注意事项：
1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。 |
熔敷金属化学成分（%）
?注：*元素总量≤1.75%。 熔敷金属力学性能（焊态）
X射线探伤：Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.30%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
参考电流（DC+）
注意事项：
1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。 |
主要适用于抗拉强度为500MPa级控铬碳钢（如控铬20钢）及碳钢铸件的焊接，是核电站抗流体加速腐蚀的合适焊接材料。 |
