无铅回流焊

1. 采用世界领先的微循环技术，把整个炉胆分为3232个独立的小区。与小循环结构比较，由于小循环结构其热风从吹风口吹出后要经过一个炉膛的距离才会被炉膛四周的回风口回收回去，而在回收的过程中，又不断的与炉膛其他出风口吹出的气体发生干扰，导致每一块PCB上的温度曲线不断发生波动，使其焊接精度受到影响。而微循环热风系统是多少个点喷气，就有多少个点回收的技术，通俗的说就是每一个出风口周围就是它自己的回风口，这样就大大的保证炉内温度的均匀，，板面在受热时因为不会产生类似小循环因为回风过程长而产生的折射风流，阴影现象。所以PCB焊接受热时温度曲线精度非常高，非常适合无铅工艺空间窗口小的元件焊接。

2. 上下独立加热模组，独立热风循环，双焊接区或三焊接区设置。

3. 各温区因采用模块化设计，耐高温长轴热风马达和高热能镍铬发热丝。从室温到恒温小余20分钟。

4．抽屉式发部件结构：此结构维修十分方便快捷，15分钟可实现完整的更换工作。传统的发热架最快也需要2个小时。（传统的发热部件维修时需要拆掉网带，导轨等。不但耽误时间，还会造成机器的损伤。）

1.  对称双槽导轨，耐高温不变形，吸热量小。标配链条、网链同步等速并行运输，可选双导轨运输系统或中央支撑系统。

2.  调宽采用三段同步调宽结构，两端设有导轨热膨胀自动延伸装置，有效保证导轨平行，防止掉板、卡板的发生，免清洗，易调节。

3.  电脑控制自动加油系统，可根据运输速度及机器状态自动加油，流量可调。

4. 自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。

5. UPS断电保护功能，保证PCB板突然断电后能正常输出，不受损坏。

1.  控制系统采用PLC，上位机采用名牌电脑，配正版Windows XP操作系统和15寸液晶显示器，稳定可靠。

2.  控制软件功能强大，具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能，中英文操作界面可随时切换。

3.  采用WOGO接线端子；电气元件全部采用进口品牌，所有信号线屏蔽处理。

4.  温度模块自整定，冷端自动补偿，温度控制在±1℃。

1.  强制冷却系统采用两段强制运风冷却温区，满足无铅制程；冷却曲线平滑、无突变，充分热交换，冷却速率最大可达-5℃/S。

2.  助焊剂收集系统，可长期保持炉膛清洁，废气排放更加环保。氮气炉分离后的气体可循环使用，以节约氮气。

3. 无滤芯设计，清洁非常方便。