总功率 |
Total Power |
2000W |
上部加热功率 |
Top heater |
800W |
下部加热功率 |
Bottom heater |
1200W |
电源 |
power |
AC220V±10％ 50/60Hz |
外形尺寸 |
Dimensions |
L470×W370×H500 mm |
定位方式 |
Positioning |
V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具 |
温度控制方式 |
Temperature control |
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
温度控制精度 |
Temp accuracy |
±2度 |
PCB尺寸 |
PCB size |
Max 300mmⅹ300mm Min20mmⅹ20mm |
适用芯片 |
BGA chip |
5*5~55*55 |
适用最小芯片间距 |
Minimum chip spacing |
0.15mm |
机器重量 |
Net weight |
约14.5KG |
● 本机采用两温区设计，上部热风加热，下部IR加热，上温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能储存10组温度设定。
● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● 可移动式PCB板定位支架采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
● 8段升(降)温+8段恒温控制
● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.
● 经过CE认证，设有突发事故自动断电保护装置.
