J707（E7015-D2、E10015-D2 ）低合金钢焊条

CHE707
(J707)
符合：GB  E7015-D2
相当：AWS E10015-D2
说明：CHE707是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后结构可在焊态或回火（550-650℃）条件下工作。

熔敷金属化学成份（%）：

熔敷金属力学性能：(620℃×1h)

药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC^＋）

注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。

CHE707
(J707)
符合：GB  E7015-D2
相当：AWS E10015-D2
说明：CHE707是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后结构可在焊态或回火（550-650℃）条件下工作。

熔敷金属化学成份（%）：

熔敷金属力学性能：(620℃×1h)

药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC^＋）

注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。

CHE707
(J707)
符合：GB  E7015-D2
相当：AWS E10015-D2
说明：CHE707是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后结构可在焊态或回火（550-650℃）条件下工作。

熔敷金属化学成份（%）：

熔敷金属力学性能：(620℃×1h)

药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC^＋）

注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。

CHE707
(J707)
符合：GB  E7015-D2
相当：AWS E10015-D2
说明：CHE707是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后结构可在焊态或回火（550-650℃）条件下工作。

熔敷金属化学成份（%）：

熔敷金属力学性能：(620℃×1h)

药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC^＋）

注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。

CHE707
(J707)
符合：GB  E7015-D2
相当：AWS E10015-D2
说明：CHE707是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后结构可在焊态或回火（550-650℃）条件下工作。

熔敷金属化学成份（%）：

熔敷金属力学性能：(620℃×1h)

药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC^＋）

注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。