J606 低合金高强度钢焊条
符合：GB E6016-D1 相当：AWS E9016-D1
说明：
J606是低氢钾型药皮的低合金高强度钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接，交流施焊稳定性稍次于直流焊接。
用途：
用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等。
注意事项：
焊前焊条必须经350℃左右烘焙1h随烘随用。
焊前必须对焊条清除铁锈，油污，水分等杂质。
焊接时采用短弧操作，以窄道为宜。
焊件较厚时，应预热至150℃以上，焊后缓冷。
熔敷金属化学成份：（%）
C Mn Si S P Mo
≤0.12 1.25-1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25-0.45
熔敷金属力学性能
试验项目 抗拉强度（σb）
MPa 屈服点（σs）
MPa 伸长率（δ5）
% 冲击功Akv（J）
-30℃
保证值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27
一般结果 600-660 ≥500 18-28 ≥27
药皮含水量：≤0.15%
X射线探伤要求：I级
参考电流：（AC或DC+）
焊条直径（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0
焊接电流（A） 70-90 90-120 140-180 180-220
