| 一、功能特点 |
| 使用国际上最先进的激光技术，采用进口封装半导体列阵，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，是替代传统灯泵浦激光器最佳选择，光学系统采用全密封结构、具有图形预览和焦点指示功能，外形更美观，操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，温控达到+/-1 摄氏度，运行噪音极低，为机器长时间运作提供了可靠的保障。 整机一体化结构，打标效率高，金属/非金属打标效果好。 |
| 二、技术参数 |
| 激光功率： 50W |
| 激光器类型：半导体侧面泵浦 |
| 激光重复频率：≤50KHz |
| 打标面积：110mm*110mm |
| 最小激光线宽：0.015mm |
| 最小形成文字：0.15mm |
| 标刻速度：0-7000mm/s |
| 重复定位精度：≤0.003mm |
| 整机功率：2.5KW |
| 电力需求：220V/50HZ/12A |
| 支持图形格式：PLT、BMP、DXF |
| 冷却要求：10℃-30℃纯净水或蒸馏水 |
| 三、适用行业 |
| 应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 |
| 四、应用材料 |
| 普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。 |
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