CHE607
(J607)
符合:GB E6015-D1
相当:AWS E9015-G
(J607)
符合:GB E6015-D1
相当:AWS E9015-G
说明:CHE607是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。
用途:用于焊接中碳钢及相应强度的低合金结构,如15MnVN等。 | ||||||||||||||
熔敷金属化学成份(%):
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熔敷金属化学成份(%):
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参考电流:(DC+)
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注意事项:
⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。 |