CHH207
(R207)
符合:GB E5515-B1
相当:AWS E8015-B1
(R207)
符合:GB E5515-B1
相当:AWS E8015-B1
说明:CHH207是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,短弧操作,可进行全位置焊接。焊前焊件需预热至150-300℃,焊后需经670-710℃回火处理。
用途:用于焊接工作温度在510℃以下的铬钼珠光体型低合金钢(如12CrMo等)和高温、高压管道、化工容器等相应钢种的焊接。
熔敷金属化学成份(%):
熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)
药皮含水量≤0.3%
X射线探伤要求:Ⅰ级。
参考电流:(DC+)
注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。 |