CHH307
(R307)
符合:GB E5515-B2
相当:AWS E8015-B2
(R307)
符合:GB E5515-B2
相当:AWS E8015-B2
说明:CHH307是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,短弧操作,可进行全位置焊接。焊前焊件需预热至250-300℃,焊后需经680-720℃回火处理。
用途:用于焊接工作温度在520℃以下的1%铬0.5%钼(如15CrMo)低合金钢,如锅炉管道、高压容器、石油精练设备等,也可用来焊接30CrMnSi
熔敷金属化学成份(%):
熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)
药皮含水量≤0.3%
X射线探伤要求:Ⅰ级。
参考电流:(DC+)
注意事项:
⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。 |