CHE857
(J857)
符合:GB E8515-G
相当:AWS E12015-G
(J857)
符合:GB E8515-G
相当:AWS E12015-G
说明:CHE857是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接。
用途:用于焊接抗拉强度相当于830 Mpa左右的低合金钢结构。 | ||||||||||||
熔敷金属化学成份(%):
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熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)
药皮含水量≤0.15%
X射线探伤要求:Ⅰ级。
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参考电流:(DC+)
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注意事项:
⒈焊前焊条须经350~400℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊焊件刚性较大时,可适当预热至300℃,焊后在600-650℃回火,消除内应力。 |