CHL907
符合:GB E7515-G
符合:GB E7515-G
说明:CHL907是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,由于焊缝含有5%左右的镍,因此,使焊缝金属具有良好的回火稳定性,且低温冲击韧性更好。采用直流反接。
用途:用于焊接06AINbCuN、06MnNb及3.5Ni钢。
熔敷金属化学成份(%):
熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)
药皮含水量≤0.15%
X射线探伤要求:Ⅰ级。
参考电流:(DC+)
注意事项:
⒈焊前焊条须经350~400℃烘焙1~2小时,随烘随用。
⒉焊接时尽量采用中小规范,多层多道焊接,层间温度应控制在200℃以下。 |