| 无铅锡铜镍锡条(Sn-Cn-Ni-Re) | ||||
| 产品型号 | 合金成份 | 熔点 | 用途 | 产品描述 |
| SN705 (SN705L添加锡条) |
Sn/Cu0.7/Ni/Re | 227℃ | 用于波峰焊焊接 | 流动性良好,降低裂纹,（裂缝） 降低铜腐蚀 耐冷热循环性良好 |
| SN706 (SN706L添加锡条) |
Sn/Cu0.7/Ni/Re | 227℃ | 用于电路板热风整平喷锡 | 流动性良好,无锡桥对应微距垫表面平滑光亮,覆盖层均匀,可抑制铜腐蚀现象 形成稳定合金层覆盖于铜箔上 |
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| 无铅锡铜镍锡条(Sn-Cn-Ni-Re) | ||||
| 产品型号 | 合金成份 | 熔点 | 用途 | 产品描述 |
| SN705 (SN705L添加锡条) |
Sn/Cu0.7/Ni/Re | 227℃ | 用于波峰焊焊接 | 流动性良好,降低裂纹,（裂缝） 降低铜腐蚀 耐冷热循环性良好 |
| SN706 (SN706L添加锡条) |
Sn/Cu0.7/Ni/Re | 227℃ | 用于电路板热风整平喷锡 | 流动性良好,无锡桥对应微距垫表面平滑光亮,覆盖层均匀,可抑制铜腐蚀现象 形成稳定合金层覆盖于铜箔上 |
