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﹡导热硅胶片特性
1.导热系数2.0W/M.K;
2.低压力应用
3.双面自带天然粘性
4.高电气绝缘特性
5.良好的耐温性能
6.中高散热性能，具有成本效益
﹡导热硅胶片应用
●中高导热需求的模块
●冷却器件到地盘或框架之间
●高速大存储驱动
●汽车发动机控制单元
●硬盘驱动和DVD驱动
●功率转换设备
●网络通讯设备
●LCD背光模组
●笔记本和台式电脑
CP-2.0系列导热界面材料,具有成本效益的同时提供了优异的导热性能，
两面具有天然粘性，与电子器件装配使用时，高压缩力下表现出较低的热阻和
较好电气绝缘性能，在-40℃-150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求。
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