J506是低氢钾型药皮的低碳钢焊条，具有良好的力学性能和抗裂性能，交直流两用，可进行全位置焊接。交流焊接时，其电弧稳定性略逊于直流焊接。
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适用于中碳钢、部分低合金钢结构和相应级别的压力容器及承压管道的焊接，如16MnR、09Mn2Si等。
熔敷金属化学成分（%）
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元 素 |
C |
Mn* |
Si |
S |
P |
Cr* |
Ni* |
Mo* |
V* |
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标准值 |
≤0.12 |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035
≤0.020** |
≤0.040
≤0.030** |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.30 |
≤0.08 |
注：1. *元素总量≤1.75%。
2. **元素含量为JB/T4747所要求。 熔敷金属力学性能（焊态）
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试验项目 |
抗拉强度
Rm / MPa |
屈服强度
ReL / MPa |
伸长率
A / % |
－30℃ 冲击吸收功
AKV / J |
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标准值 |
≥490
490~590* |
≥400 |
≥22 |
≥27 |
注：*数值为JB/T4747所要求。
X射线探伤：Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.30%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
参考电流（DC+或AC）
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焊条直径 / mm |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接电流 / A |
60~90 |
90~130 |
140~180 |
180~220 | 注意事项：
1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时须用短弧操作，以窄道焊为宜。 |
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