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﹡导热硅胶片特性
1.导热系数0.8W/M.K;
2.低压力应用
3.双面自带天然粘性
4.高电气绝缘特性
5.良好的耐温性能
﹡导热硅胶片应用
●低导热需求的电源模块
●平面显示器
●记忆存储模块
●功率转换设备
●led照明设备
●功率转换设备
●PDP显示器
●PCD背光模组
●电磁炉等半导体发热模块
CP-0.8系列导热界面材料,是有机硅和陶瓷粉末经过特殊工艺加工而成,
两面具有天然的粘性,应用于低端导热需求的电子产品，具有导热防震和良好的
电气绝缘特性,在-40℃-150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求。
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