高速度、高精度、高品质、高可靠性
简便易用、低投入、高效率
32 位元 CPU 高速处理刻绘数据
内建 2 MB 缓存，缩短电脑占用时间，提高脱机速度
便于直观操作的交互式液晶控制面板
高速、高精度的数控伺服电机
提供 USB、RS-232C 串口，连接十分方便
8 组预设切割参数可随时调用
机身前部有介质切割槽，便于随手裁下已经刻绘完工的介质
适用包括普通即时贴、荧光膜和反光膜在内的各种介质类型
可选配定位标记感应器和介质收集篮
随机提供支持 Windows® 98/ME/2000/XP 的驱动程序，以及一款与流行的图像和插图处理软件
配合使用的插件式软件——Cutting MasterTM。
可接受介质最大幅宽
| 项名 | CE5000-40 CRP |
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CPU |
32-bit CPU |
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结构 |
滚筒式 |
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驱动系统 |
数字伺服 |
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最大切割范围 |
375 mm × 50 m |
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保证的最大切割范围 |
356 mm × 5 m |
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兼容的介质宽度 |
Minimum: 50mm Maximum: 712mm |
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最大介质厚度 |
0.25mm |
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最大的切割速度 |
60 cm/s |
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切割压力 |
0.2-2.9N (20 gf to 300 gf)(31 levels) |
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机械分辩率 |
0.005 mm (0.0002 in) |
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编程分辩率 |
GP-GL:0.1/0.05/0.025/0.01 mm; HP-GLTM *2:0.025 mm |
| 重复精度 | 0.1 mm/2m 以内 |
| 可装笔数量 | 1 pen |
| 兼容的刀类型 | 超钢 |
| 兼容的笔类型 | 水性纤维笔 |
| 接口 | RS-232C/USB 2.0 (Full Speed) |
| 缓冲容量 | 2 MB |
| 命令模式 | GL-GP, HP-GL (在控制面板选择) |
| 显示面板 | 液晶显示 (16 字符 x 1 行) |
| 额定电源 | 100 to 240 V AC, 50/60 Hz |
| 电力消耗 | 100VA |
| 操作环境 | 10℃ to 35℃, 35% to 75% RH |
| 保证精度的条件 | 16℃ to 32℃, 35% to 70% RH |
| 外观尺寸 (W×D×H) *3 | 623 × 285 × 233 mm |
| 重量 |
10 kg |
