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| 制造商 | Avago | |
| 产品种类 | 高速光耦合器 | |
| 配置 | 1 Channel | |
| 最大波特率 | 10 MBps | |
| 最大正向二极管电压 | 1.75 V | |
| 最大反向二极管电压 | 5 V | |
| 最大功率耗散 | 85 mW | |
| 最大工作温度 | + 85 C | |
| 最小工作温度 | - 40 C | |
| 封装 | SOP-5 | |
| 包装 | 1500PCS/Reel | |
| 绝缘电压 | 3750 Vrms | |
| 最大连续输出电流 | 50 mA | |
| 最大下降时间 | 10 ns | |
| 最大正向二极管电流 | 20 mA | |
| 最小正向二极管电压 | 1.4 V | |
| 最大上升时间 | 24 ns | |
| 输出设备 | Logic Gate Photo IC | |
| 描述 | 高速光耦合器 10MBd 3750Vdc |
HCPL-M611采用 5 引脚微型化封装的单通道器件。HCPL-M611结合 GaAsP 发光二极管和高增益光检测器，检测器芯片输出为集电极开路肖特基箝位晶体管，内置屏蔽可以保证 15,000V/µs 的高共模抑制 (CMR) 能力。
这个独特设计带来最佳交流和直流电路隔离并兼容 TTL，光电耦合器的交流和直流工作参数可以在 -40°C 到 85°C 的温度范围得到保证，带来无障碍的系统性能。
HCPL-M611适合高速逻辑接口、输入和输出缓冲以及传统长线驱动器无法承受环境的长线驱动器，建议使用在极高接地或感应噪声环境。
- 表面贴装
- 极小型低厚度 JEDEC 注册封装
- 兼容红外线气相回流焊和波峰焊
- 内部屏蔽带来高共模抑制 (CMR)能力
VCM = 1,000V 时 15kV/µs - 高速 10MBd
- 兼容 LSTTL/TTL
- 5mA 低输入电流
- -40°C 到 85°C工作温度交流和直流性能保证
- 安全规范认证：
- UL 3,750Vrms/1min - 提供无铅选择
- 隔离长线接收器
- 单工/双工数据传输
- 电脑外设接口
- 微处理系统接口
- 模数和数模转换数字隔离
- 开关电源
- 仪器输入/输出隔离
- 消除接地环路
- 取代脉冲变压器
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