Cu-10Sn-P 铜锡磷合金粉
成分:Cu90Sn10P
粒度:-100M, 松装密度:5.0-5.7g/cm³
雾化
铜锡合金粉广泛应用于冷热压烧结金属轴承.
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Cu-10Sn-P 铜锡磷合金粉
成分:Cu90Sn10P
粒度:-100M, 松装密度:5.0-5.7g/cm³
雾化
铜锡合金粉广泛应用于冷热压烧结金属轴承.