倒装晶片装配对PCB助焊剂应用单元的要求

倒装晶片装配对PCB助焊剂应用单元的要求
　　PCB板助焊剂应用单元是控制PCB助焊剂浸蘸工艺的重要部分，其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的PCB助焊剂薄膜，以便于元件各焊球蘸取的PCB助焊剂的量一致。我们以环球仪器公司获得专利的PCB助焊剂薄膜应用单元(LinearThinFilmApplicator，LTFA)为例来介绍其工作原理。该单元由两个重要部分组成：可以来回直线运动具有一定深度的PCB助焊剂盘和固定不动的盛PCB助焊剂的槽。PCB助焊剂盘来回运动，PCB助焊剂槽内的PCB助焊剂不断补充到底下的盘内，稳定后，其厚度相当盘的深度。要获得不同的PCB助焊剂厚度，只要更换对应深度的盘子就可以了。
　　要精确稳定的控制PCB助焊剂薄膜的厚度，同时满足高速浸蘸的要求，该PCB助焊剂应用单元必须满足以下要求：
　　①可以满足多枚元件同时浸蘸PCB助焊剂(譬如同时浸蘸4或7枚)提高产量；
　　②PCB助焊剂用单元应该简单，易操作，易控制，易清洁；欢迎光临公司官网http://www.lhpcb.com
　　③可以处理很广泛的PCB助焊剂或锡膏，适合浸蘸工艺的PCB助焊剂黏度范围较宽，对于较稀和较黏的PCB助焊剂都要能处理，而且获得的膜厚要均匀：
　　④蘸取工艺可以精确控制，浸蘸的工艺参数因材料的不同而会有差异，所以浸蘸过程工艺参数必须可以单独控制，如往下的加速度、压力、停留时间和向上的加速度等。