SES15：半导体激光划片机
半导体激光划片机的产品特点：
采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；优质进口声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉冲宽度10~20ns。
二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种精确运动，能按预先设定的图形轨迹作各种精确运动。
整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。
更高的一体化程度，更好的光束质量，更低的运行成本，更长免维护时间
关键部件均采用进口
更简单的整机结构
高划片速度，高精度，24小时超长连续工作
半导体激光划片机技术参数：
型号规格：SES15
激光波长：1.06μm
划片精度：±10μm
划片线宽：≤0.03mm
激光重复频率：20KHz～100KHz
最大划片速度：140mm/s
激光最大功率：≤15W（根据激光器的选择，可提升最大功率）
工作台幅面：350mm×350mm
工作台移动速度：≥80mm/s
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
使用电源：220V/ 50Hz/ 1KVA
冷却方式：强迫风冷
半导体激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
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