CHJ607低合金高强度钢焊条
符合：GB E6015-D1 JB/T4747-2002 相当：AWS E9015-D1
说明：
CHJ607是低氢钠型药皮的低合金高强度钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途:
用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等。
注意事项：
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄道为宜。
焊接时熔敷金属化学成份：（%）
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C |
Mn |
Si |
Mo |
S |
P |
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≤0.12 |
1.25-1.75 |
≤0.60 |
0.25-0.45 |
≤0.015 |
≤0.025 |
熔敷金属力学性能：
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试验项目 |
抗拉强度（σb）
MPa |
屈服点（σs）
MPa |
伸长率（δ5）
% |
冲击功Akv（J）
-30℃ |
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保证值 |
≥590 |
≥490 |
≥15 |
≥27 |
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一般结果 |
600-680 |
≥500 |
20-28 |
≥27 |
药皮含水量：≤0.15%
X射线探伤要求：Ⅰ级
参考电流：（DC+）
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焊条直径（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊条长度（mm） |
300 |
350 |
400 |
400 |
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焊接电流（A） |
70-90 |
90-130 |
140-180 |
170-210 |
