符合：JB E5515-G
GB E5515-G
相当：AWS E8015-G
说明：是低氢钠型药皮的压力容器用钢专用低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途：用于压力容器相应强度等级低合金钢如15MnNbR、20MnMo的焊接。
熔敷金属化学成分：（%）
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
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≤0.12 |
≥1.00 |
≤0.80 |
≤0.015 |
≤0.025 |
熔敷金属力学性能：
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Rm(MPa) |
Rel(MPa) |
A(%) |
AKV(J) -30℃ |
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540～640 |
≥440 |
≥20 |
≥27 |
熔敷金属扩散氢含量：≤3.0mL/100g（甘油法）
药皮含水量：≤0.20%
X射线探伤要求：I级
参考电流：
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焊条直径(mm) |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接电流(A) |
70～90 |
90～110 |
130～170 |
160～200 |
注意事项：
1、焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
2、焊接前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3、焊接时须用短弧操作，窄焊道为宜。
