WH-5AB(改进) 有机硅高温导热胶

产品性能

●领先国内一线品牌的导热性能

●优越的介电性及良好的耐高低温性

●优越的化学稳定性，抗紫外线、抗老化

●内应力小，对元器件的损伤降至最低

●室温固化，高温使用，可拆卸，方便返修

●本产品通过RoHS认证

●适合于各类电子元器件的导热绝缘、灌封

 

固化前	外观	胶液甲	白色粘稠流体
		胶液乙	透明流体
	粘度（cps25℃）	甲	4000～8000
		乙	10～20
混合比率（重量比）		10:1
可操作时间（hr,25℃）		＜2
完全固化（hr,25℃）		24
固化后	固化收缩率(%)	＜0.2
	温度范围（℃）	-60～+250
	邵氏硬度A	＞50
	击穿电压(kv/mm)	＞15
	导热系数(w/m·k)	＞1.5
	体积电阻率（Ω·cm ）	＞1014

 

●本胶液甲组分在原包装内搅拌均匀后，再将甲和乙组分按规定的重量比混合搅拌均匀后使用。混合后应在可操作时间内进行操作，否则胶液粘度会增加，降低了胶液的流淌性，影响灌封质量。

●固化速度与温度有关，温度高固化相对加快，冬季温度低，固化时间会有延长。本产品可采用在60℃条件下加温2-3小时，从而加快固化速度。

●本产品的甲组分在低温条件下可能出现结晶、结块，这是正常的（结晶是国际标准允许的正常自然现象）；如果出现结晶、结块现象，可将其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室温后使用，不影响其各项性能。

 

●本品包装为11kg/套、33kg/套。

●本品储藏期为12个月。

●本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

●本产品通过SGS认证

●使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。

 

●本产品说明书为我公司基本资料，产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。

●我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制， 客户在使用时一定要先进行试验，以确认是否适合您的使用， 否则，造成的损失本公司不承担责任。

●产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整