1、高抛光速率，利用分散均匀大粒径的胶体二氧化硅等粒子高速抛光的目的高纯度（含量小于50ppb）
2、有效减小对电子类产品的沾污等材料的胶体粒子，不会对加工工件造成物理损伤，达到高水平加工
应用范围：
广泛应用于你纳米级的化学机械抛光，如：硅片、化合晶体、精密光学器件，硬盘盘片，手机配件，电脑配件，显示屏等抛光加工
使用注意 事项：
1、产品在贮存一段时间后，会逐渐增稠甚至冻状，所以在使用时建议以水和溶液1:1的比例兑稀，并搅拌均匀
2、再添加时还应注意体系的粘度，避免由于基料粘度太低或剪切速率低而导致的重复问题
技术指导：
| 外观 | 乳白色稠状液体 | 有效含量 | 小于40% |
| 比重 | 1.20-0.02 | PH值 | 8.0-1.0 |
| 固含量 | 40.0-1.0 | 平均原生粒径 | 30-100nm |
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