深圳市德正智能科技有限公司提供最新bga焊台图片，价格，技术参数。
DEZ-R820型光学BGA焊台的主要特点：
■光学对位系统
①采用高清CCD高精度光学对位系统,确保元器件的精确贴装；
②光学对位装置采用手动控制；
■加热系统
①热风、红外混合型加热方式，上部热风与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀；
②底部红外加热器采用陶瓷红外加热板，加热均匀、稳定，寿命持久；
③下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度；
④采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；
■操作和控制系统
①具有自动拆卸、自动焊接一键式操作，操作简单；
②配置激光红点定位，引导PCB快速定位；
③贴装系统可以自动和手动摇杆控制，无需设置繁琐参数；
④气源供给采用进口双滚珠轴流风机，无需外接气源；
⑤高清触摸屏人机界面，界面简洁、易用；
■安全系统
①贴装头内置压力检测装置，有效保护PCB及元器件安全；
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度；
③运行过程中自动实时监测各加热器，超温保护自动断电，具有双重超温保护功能；
④设备具有异常报警和急停功能。
DEZ-R820型焊台主要参数：
设备总功率：Max 5300W
使用电源：AC 220V 50/60Hz
上部加热器：1200W
下部加热器：1200W
底部红外预热：2700W
PCB尺寸：Max 415×370mm Min 10×10mm
PCB定位方式：V型槽和万能夹具
温度控制方式：K型热电偶、闭环控制
适用芯片尺寸： 1×1～80×80mm
贴装精度：±0.01mm
设备尺寸：L640×W630×H900mm
设备重量：约70KG
