日本信越导热硅脂G-746,G-747,G-751,G-765,G-750,X-23-7762,X-23-7783D,KS-609,KS-612,KS-613,X-23-7795
产品特性
高温挥发损失率小:长时间高温工作,不会变干、结块;
节约生产成本:使用少量硅酮油,就能达到明显效果;
不产生影响产品物质(比如低分子);
良好剪切性、电流特性、防水特性等
使用领域
发热电子元器件与散热器之间的连接部位,主要起填充作用,使热源与散热器充分接触。
1、电脑CPU,包括CPU、声卡、显卡等IC;
2、电源IGBT模块;
3、LED模块等
推荐使用
信越G-746导热脂广泛用作电子元器件的热传导材料,如处理器CPU与散热器间填缝,大功率三极管、可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充,晶体管;CPU组装;温度传感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头,电子电器、音响之晶体散热用,降低发热元件的工作温度,增长晶体寿命
信越G-747散热膏用途:
CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充,晶体管;CPU组装;热敏电阻;温度传感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头,电子电器、音响之晶体散热用,降低发热元件的工作温度,增长晶体寿命
信越G-747散热膏产品介绍:747属于以硅油为基础,配一定的金属氧化物制成的合成油,电流特性好,适于晶体管、热电电阻器等半导体元件及各种热传导媒体的散热、绝缘用。
信越G-747散热膏技术参数:
品名:信越G-747散热膏
外观:白色油脂状
比重:2.70
浓度:346
离油度0.01*2
挥发率0.02*2
热传导率1.09{2.6x10-3}
使用温度范围-50~+170
信越G-747散热膏工作原理:电子元器件的热传递介质