清洗槽用于6/8吋兼容，集成电路制造工艺的最終清洗。配合LOAD and
UNLOAD的上下料，实现干進干出，每批次50枚Cassette Type的高效清洗。共有三种工艺槽，三水槽+一个干燥单元：
1个DHF清洗槽、1个OF槽、1个SC-1槽、1个QDR槽、1个SC-2槽、1个QDR槽、1个干燥槽。
设备功能:
Chemical BATH: 自動換酸，自動洗槽，自動槽內配比。
DIW BATH : Pre Flow and After Change Function。
S/D : 6/8 Inch 自動換位，旋干。
機械手臂:Chuck Open/Close Type，Speed 為可控變動；
Scheduler: 排程計算，实现多批次同時清洗，不發生Process Over Time。
Safety: Door，TEMP，LEVEL，Exhaust…等等INTERLOCK Safety。
设备工艺流程:
进货区(LOAD)→DHF(100:1)→OF 槽→SC-1 槽→QDR 槽→SC-2 槽→QDR 槽→S/D 槽→→出货区(UNLOAD)
High WPH Type: AWB200-T。双Cassette 50 枚/槽。
6/8 inch 兼容Cassette Type。
前面式机械手臂: ARM-1、ARM-2、ARM-3 共三套。
机台上部设有高效过滤器（FFU)。
工艺技术指标:
1. 该设备应实现全自动作业，可自动过程控制工艺、冲水及干燥全套作业，
并具备自动供液、自動洗槽、SC1-1槽带有兆声；可编程选择工艺槽及工
艺时间进行清洗。
2. 通过DHF/SC-1/SC-2完成最终清洗工艺，对圆片表面沾污及颗粒实现有效
清洗。颗粒要求0.2um，0.16um作为参考，金属1E10。
3. N2过滤精度：0.01μm 。
