公司总部位于深圳市龙岗区，专业PCB设计开发，拥有专业的设计工程师，能克服目前PCB设计布线中的一些缺陷，对高速数据线进行模拟仿真，保证设计质量。可根据电气原理图和结构图运用专业PCB设计软件进行布线设计，目前使用的PCB设计软件有：PROTEL，POWERPCB，PADS-2000，ORCAD，CADSTAR等；我们拥有全套先进的实验设备，能测试PCB板线路信号的所有状态，以保证PCB设计达到客户的要求。自有SMT加工和组装厂。可提供PCBA OEM代料加工配套服务。
PCB制板范围
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层数 |
2-28 |
26-32 |
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板材类型 |
FR-4, 高TG板材，铝基板材 |
PTFE，PPO ，PPE |
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聚四氟乙烯 |
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Rogers,etc 聚四氟乙烯 |
E-65，etc |
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板材混压 |
4层--6层 |
6层--8层 |
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尺寸 |
610mm X 1100mm |
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外形尺寸精度 |
±0.13mm |
±0.10mm |
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板厚范围 |
0.2mm--6.00mm |
0.20mm--8.00mm |
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板厚公差 ( t≥0.8mm) |
±8% |
±5% |
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板厚公差(t＜0.8mm) |
±10% |
±8% |
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介质厚度 |
0.076mm--6.00mm |
0.076mm--0.100mm |
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最小线宽 |
0.10mm |
0.075mm |
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最小间距 |
0.10mm |
0.075mm |
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外层铜厚 |
8.75um--175um |
8.75um--280um |
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内层铜厚 |
17.5um--175um |
8.75um--175um |
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钻孔孔径 (机械钻) |
0.25mm--6.00mm |
0.15mm--0.25mm |
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成孔孔径 (机械钻) |
0.20mm--6.00mm |
0.10mm--0.20mm |
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孔径公差 (机械钻) |
0.05mm |
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孔位公差(机械钻) |
0.075mm |
0.050mm |
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激光钻孔孔径 |
0.10mm |
0.075mm |
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板厚孔径比 |
10:01 |
12:01 |
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阻焊类型 |
感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 |
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最小阻焊桥宽 |
0.10mm |
0.075mm |
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最小阻焊隔离环 |
0.05mm |
0.025mm |
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塞孔直径 |
0.25mm--0.60mm |
0.60mm-0.80mm |
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阻抗公差 |
±10% |
±5% |
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表面处理类型 |
热风整平、化学镍金、 |
化学沉锡，OSP |
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电镀镍金、化学沉锡 |
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孔径与焊盘的关系（普通工艺） |
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最小线宽/线距（普通工艺） |
6Mil |
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最小过孔孔径（普通工艺） |
14mil |
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