一、设备用途及特点
l 本设备主要用于蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的上、下两平行端面的同时磨削及抛光。
l 创新是设计的基本理念，本设备在设计时认真分析和比较了国内外同类设备的结构、控制和功能特点，综合、归纳并采用了众多用户的成功经验和合理建议。着力提高设备的技术含量、运行精度和运行平稳性。
l 采用先进的台湾产PLC程序控制器，控制整机的动作，自动化程度高，并由与之匹配的大屏幕触摸屏作界面，显示当前整机状态，实现人机对话，操作一目了然。
l 采用变频调速及全齿轮传动，使整机工作时起动平稳、运转稳定，尤其在低速运转时，克服了上、下研磨盘的窜动、爬行现象。
l 采用亚德克生产的气动执行元件与SMC生产的气动控制元件配套，实现研磨盘分轻压、中压、重压、精研等四个阶段的压力无级调节，为磨削工件提供更出色的研磨效率及更广泛的磨削工艺选择。
l 大齿圈可以升降，且升降位置可以调节。太阳轮的高度也可以通过定期增减垫片数量进行调节。
l 减速机用杭州杰牌的，型号是150-20与075-30。
l 采用双电机和双变频驱动；产地是无锡亨达高温变频电机。主电机（9KW/1440rpm）带动上、下研磨盘和齿圈；用副电机（1.5KW/1400rpm）带动太阳轮。副电机与主电机按比例同步调速。
l 配备有自动润滑装备，对齿轮进行润滑。
l 本设备可设定和存储二十套不同的工艺参数（压力、速度、时间、圈数）供使用者选用。
l 配有主气缸端锁机构，可方便、安全锁定上研磨盘。
主要技术参数
Main technical parameters
1）研磨盘规格：上盘Φ965×Φ385×45mm 下盘Φ965×Φ385×35mm
Grinding Pan Specification: Φ965×Φ385×35mm
2）行星轮规格:Dp12 Z=152 a=20° （外径：Φ325.96）
Planet Wheel Specification: Dp12 Z=152 a=20° (OD:Φ325.96)
3）放置行星轮个数n 3≤n≤6
Number of planet wheel:n 3≤n≤6
4）研磨工件厚度:b 0.3mm≦b≦20mm
Workpieces ideal Thickness:b 0.3mm≦b≦20mm
5）研磨工件理想规格: Φ150 最大工件规格：对角线300mm
Workpeces Ideal Dimension: Φ150
6）齿圈升降高度:35mm
Geared Ring Moving Sphere:35mm
7）下研磨盘转速: 0-50rpm
Lower wheel speed:0-50rpm
8）主气缸: Φ125×450mm
Main ain cylinder: Φ125×450mm
9）升降气缸: Φ80×250mm
Moving air cylinder: 80×250mm
10）端锁气缸: Φ32×15mm
Locking air cylinder: Φ32×15mm
11）主电机:YVP132M-4 9KW
Main Motor: YVP132M-4 9KW
12）副电机: YVP90L-4 1.5KW
Vice Motor:YVP90L-4 1.5KW
13）砂泵电机: AB-100 250W
Sand Pump Motor:AB-100 250W
14）设备外形尺寸：1700×1350×2650mm
Machine Dimensions:1700×1350×2650mm
15）设备重量：3100Kg
Machine Weight:3100Kg
