方达研磨FONDA硅片研磨机|硅片研磨机精度|硅片研磨机，可对超薄硅片进行研磨抛光加工，最小可磨到厚度0.2mm的硅片不破碎，不塌边，直径最大可磨到450mm，可达完美的镜面效果，光洁度最高0.2nm。欢迎免费试样：www.szfangda.cn www.szfangda.com.cn
1．通常研磨盘修面的方式是采用电镀修整轮来修面，这种方式得到的修面不太理想，通过修整机构修面后，平面度可达到±0.002mm2．系列研磨机工件加压采用气缸加压的方式，压力可调；3．系列硅片研磨机采用PLC程控系统，触摸屏操作面板，研磨盘转速与定时可直接在触摸屏上输入。
技术参数：
型号 YM-15LX YM-18LX YM-20LX YM-24LX
研磨盘规格 φ380×φ140×12t φ460×φ140×12t φ510×φ160×12t φ610×φ180×12t
最大工件尺寸 φ130mm φ170mm φ190mm φ230mm
陶瓷修正轮规格φ178mm*φ140mm3个 φ220mm*φ180mm3个 φ240mm*φ200mm3个 φ280mm*φ240mm3个
研磨盘转速 0~200rpm 0~200rpm 0~180rpm 0~160rpm
定时范围 99分59秒 99分59秒 99分59秒 99分59秒
主电机功率 1.5kw.380V3相 1.5kw.380V3相 2.2kw.80V3相 3.7kw.380V3相
修面电机功率 0.1kw.380V3相 0.1kw.380V3相 0.2kw.380V3相 0.2kw.380V3相
修面速度 0---250mm/分钟 0---250mm/分钟 0---250mm/分钟 0---250mm/分钟
外形尺寸 750*1200*1550mm 800*1250*1550 950*1480*1600 1050*1600*1700
重量 850kg 1100kg 1300kg 1800kg
1．本硅片研磨机为精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放于研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，重力加压的方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到研磨抛光目的。2．研磨盘修整机构采用油压悬浮导轨前后往复运动，金刚石修面刀给研磨盘的研磨面进行精密修整，得到理想的平面效果。
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