深圳圆融达微电子技术有限公司(以下称“圆融达”)是有一支专业性技术团队组成,专业研发生产各种芯片封装的测试治具(ic sockets),用于检测芯片的功能好坏。大量供应 Galaxycore、BYD、hyinx、OmniVision、Micron(Aptina)、PXPL、PixArt、Himax等品牌的sensor测试治具。
产品特点:
连接度信借口测试,配备度信测试软件速度快,精度高。适用于客户批量生产测试,满足客户需求。
我司拥有大规模生产加工设备,优秀的生产研发队伍,高尚的客户服务理念。生产效率快,维修时间短,受到诸多客户的的良好印象好评。
圆融达(YRD)产品介绍:
HM1355测试治具(奇景Himax芯片测试夹具) ,适用于奇景摄像头BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。
IC参数:
IC品牌(厂商):奇景(Himax)
芯片型号:HM1355
封装类型:BGA
跳距(PITCH):0.55(mm)
引脚数量(PIN COUNT):32 PIN
芯片大小(IC SIZE):3.761*4.135*0.78(mm)
芯片应用类型:感光芯片(coms sensor)
芯片应用领域: 手机摄像头、电脑摄像头
测试架应用范围:PCBA维修、来料检验(IPQC)、芯片筛选、工程项目验证
HM1355测试治具特点:
1. 座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。
5. 特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。
6. 探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上,圆融达。
7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料:330度。
9.成熟加工精度范围:跳距pitch=
10.交货周期:最快三天内交货。
圆融达产品适用规范:
1、取放IC时,注意IC一脚方向正确,这样可以避免造成产品短路损坏。
2、操作要规范,压扣的力度要适当,这样可以增加测试治具的使用寿命。
3、取放IC是要把电源关闭,这样可以保护主板。
4、测试时要注意观察指示灯或电流表的状态正常。
5、出现连续数颗芯片测试不良,则请用已确认好芯片进行校对,若通过测试,则可以继续测试,如连续校对几次都未通过,则请专业人员检查或维修测试治具。
6、禁止适用洗板水的液体清晰探针和治具。
7、禁止使用硬金属刮碰测试探针。
8、不使用时,请关闭电源,放置无灰尘的地方存放。
圆融达产品售后保障:
1. 100天免费保修(人为损坏除外)。
2. 保修期外,免费维修,如果需要换部件,只收对应材料成本费。
3. 圆融达可以免费提供相关的技术支持。
圆融达售前服务:
1. 提供圆融达产品使用说明及产品维护保养事项。
2. 对客户免费使用培训。
http://www.bga.so