BGA84测试座，一种结构为探针结构， ◆探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球；
◆高精度的定位槽，保证IC定位精确，测试效率高；
◆测试准确性高，大大减少误判率；
◆采用进口双头针，探针可更换，维修方便，成本低；
◆产品通用程度高，只要换IC限位框，即可测试所有内存IC（宽度≤12MM）；
◆有球无球均可测试（只需更换上盖的IC压板）；
◆测试寿命长，有效测试10万次以上；
◆绝缘材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK；
◆测试频率可达9.3GHz；
另一种叫弹片焊接式测试座，采用夹球式弹片结构，使用寿命2.5万次，下压式结构，接触稳定可靠
同时定制各种※ 专业研发、生产各类BGA/QFN/QFP的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 专业研发、制作各类BGA/QFN/QFP封装的ic测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等
※ 专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA植球台。
※ u 盘FLASH测试架，现货BGA63/BGA107/BGA100/BGA137/BGA149/BGA152/BGA199/BGA225测试座
※ BGA返修一条龙服务：专业BGA拆板、除胶、植球。 f
※定制UDP黑胶体一拖八，一拖十六，一拖88测试夹具.
※定制TF/SD卡一拖四，一拖八，一拖十六测试夹具
