产品简介：
SMD半自动编带机是为表面贴装电子元件而发明的专门编带包装机械设备，适用于HAA热封和PSA自动粘盖带冷封，其控制系统以PLC为核心，结合温控仪自动控温，保持封装温度恒定，利用光电开关和步进电机驱动求实现自动光学技术封装和速度调控，可记单盘元器件封装数量和班产量。便于组织生产可管理考核。
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特征
■ 可设定空带包装，零件计数两组数据，设备自动完成不需切换。 ■ 适用8mm-72mm各尺寸包装带，导轨有粗调，微调两种功能，保证料带前进顺畅。 ■分离式双封刀设计，温度，压力及位置均单独调节，封刀拉力容易调整。 ■封刀位置调整采用微调机构，直接手工操作无需工具。 ■计时，计数，测温等机能均由PLC程控，保证工作状态稳定。 ■先进的人机界面管理，无需其它开关按钮，操作方便，参数设定简洁明了，易学，易懂。 ■独有的连续封带模式可适应多种需求，稳定且调整运行。 ■适用热封，自粘式两种胶带，胶带位置调整也采用微调机构。
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