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双面电路板流程中
双面电路板流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。
2011-12-11
[进入商铺]
[未核实]
双面电路板流程中
双面电路板流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。
2011-12-10
[进入商铺]
[未核实]
双面电路板高科技发展
双面电路板高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，
2011-12-10
[进入商铺]
[未核实]
采用印制电路板的主要优点是
采用印制电路板的主要优点是：1．由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，
2011-12-10
[进入商铺]
[未核实]
印制电路板PCB加工工艺基准
印制电路板PCB加工工艺基准 常规板： 板材：FR-4、CEM-3、CEM-1、纸基板;
2011-12-10
[进入商铺]
[未核实]
PCB电路板的阻焊层
PCB电路板的阻焊层主要为一些不需要焊锡的铜箔部分（如导线、填充区、敷铜区等）涂上 一层阻焊漆（一般为绿色），
2011-12-10
[进入商铺]
[未核实]
PCB电路板的球形网格
PCB电路板的球形网格阵列封装结构比较特殊，元件表面无管脚，其管脚成球状矩阵 式排列于元件底部
2011-12-10
[进入商铺]
[未核实]
双面电路板堵孔法主要工艺流程如下
它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。
2011-12-9
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[未核实]
印制电路板设计原理
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
2011-12-9
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[未核实]
印制电路板地线设计
印制电路板地线设计：在电子设备中的线路板、电路板、PCB板上，接地是控制干扰的重要方法。
2011-12-9
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