1. 锡 银 铜 系列产品 (J3-8850-UG)
2. 低 银 系列产品 (R4-8850-UG)
石川无卤锡膏
锡 银 铜 系列产品 (J3-7000-KG)
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石川有铅锡膏型号：BH63J7020C-H BH63J878C-H BH63K878D-H
| 型号： | 有铅BH63K878D-H（Sn63/Pb37） | 粘度： | 215（Pa·S） Pa·S | 颗粒度： | 25-38（um） um | 品牌： | 石川 |
| 规格： | 500克/瓶 | 合金组份： | 含铅 | 活性： | 中RMA | 清洗角度： | 免洗型 |
| 熔点： | 普通(178—183度) |
产品名称：石川有铅锡膏BH63K878D-H产品介绍：型号：BH63K878D-H合金组成：Sn63Pb37熔点温度液态线温度183±5℃固态线温度183±5℃特性类别特性测试方法焊锡粉合金组成Sn-63 Pb-37JIS-Z-3910熔点183℃粉的形状球形JIS-Z-3284粉的颗粒尺寸25-38mJIS-Z-3284助焊剂助焊剂型号RMA防水1000ΩmJIS-Z-3197卤素含量0.02％JIS-Z-3197铜镜腐蚀测试无腐蚀JIS-Z-3197铜板腐蚀测试无腐蚀JIS-Z-3197铬酸银测试通过JIS-Z-3197氟化物测试通过JIS-Z-3284焊锡膏表面平滑膏式样黏度215±30Pa.sJIS-Z-3284触变指数0.55±0.1JIS-Z-3284助焊剂含量10％JIS-Z-3197加热测试中的塌锡I-0.4 II-0.4JIS-Z-3284印刷测试中的塌锡I-0.2 II-0.2JIS-Z-3284黏着力测试100g.f(ref)JIS-Z-3284黏着时间超过8小时JIS-Z-3284残余物的黏着测试没有粘着JIS-Z-3284锡珠测试初始度数2JIS-Z-328424小时后度数3浸湿测试和去湿测试铜板规格1JIS-Z-3284黄铜板规格2扩散率90％JIS-Z-3197电阻绝缘测试初始值1.5×1012ΩJIS-Z-3284168小时后5.0×109Ω1008小时后7.0×109Ω在有电压状况下的防潮测试初始值1.5×1012ΩJIS-Z-3284168小时后5.0×109Ω1008小时后7.0×109Ω迁移测试没有明显的迁移
