千住焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。
千住锡膏M705-GRN360-K2-V是目前市场上使用度较高，在SMT工程师中享有较好口碑的锡膏。千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解決之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。产品介绍：
性能特点：
●保存期限长
●印刷或针筒型的吐出性佳
●焊接性良好，微小焊球不易在焊接后产生
●RMA type，低残渣及水溶性锡膏之实用化
●Flux残渣清洗容易，印刷以后(连续印刷第50片之狀态图)精密印刷下不“坍落”，保持良好的分离率，回焊以后(24小時后)稳定性很好，留下的焊球極少，爬锡效果好适用于高精之产品.
合金含量Sn63/b37,包装500克/瓶
典型型号：
OZ63-221CM5-40-10
OZ63-221CM5-50-10
无铅GRN360-K-V系列焊锡膏:：
1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；
2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；
3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，QFP等元件，控制焊珠产生；
4、M705-GRN360-K2；
有铅锡膏：
1、SP-OZ-7053-360F(2)-32-10
2、OZ63-221CM5-50-10
3、OZ63-221CM5-40-10
4、OZ63-221CM5-32-10
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