ALPHA 阿尔法锡膏是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA 阿尔法锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA 阿尔法锡膏在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA 阿尔法锡膏焊点外观优秀，易于目检。另外， ALPHA 阿尔法锡膏还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。
ALPHA 阿尔法锡膏又被誉为是 ALPHA OM-338 粘度M13焊膏。
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特点及优势
• 最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
• 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
• 印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
• 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
• 回流焊接后极好的焊点和残留物外观
• 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
• 符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准
• 卓越的可靠性， 不含卤素。
• 兼容氮气或空气回流
物理特性
合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 μm)
残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w)
包装尺寸: 500g罐装,
，
无铅： 符合RoHS指令 2002/95/EC
应用
设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用0.004” (0.1mm) 到 0.006” (0.15mm)的标准丝网厚度，印刷速度在25mm/sec (1”/sec)和 200mm/sec (8”/sec)之间。根据印刷速度的不同，刮刀压力设为 刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm。印刷速度越快，刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能，良好的外观以及最少的不良。
安全
ALPHA 阿尔法锡膏助焊剂系统不属于有毒类产品. 在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域完全排出。 其他安全信息参考相关的MSDS。
储存
Alpha 阿尔法锡膏应保存在0 to 8°C的冰箱中。Alpha 阿尔法锡膏在开盖使用前要确保回到室温。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。冷藏以保证稳定性 @32-460-8 oC
•冷藏条件下保质期为六个月
•焊锡膏能在室温下25 C存放2个星期 o
•将焊锡膏回温至室温大约需要4 小时。焊锡膏在使用前应达到 66o。用温度计确认焊锡膏已经达到66F (19o或更高)。印刷时温度可达到84F (29oC). C F (19oC) •不要将丝网上用过的焊锡膏与罐中的焊锡膏混合。这会影响未使用的焊锡膏的流变性。
•这些是初始推荐，所有工艺设置应单独推敲。
