ALPHAOM6106锡膏是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过
24 小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系 Alpha 的技术支援
人员。
应用 合金类型 金属含量 颗粒尺寸 粘度（±10%）
模板印刷
63Sn/37Pb
62Sn/36Pb/2Ag
NT4S
９０％
325 mesh
400 mesh
2000P
400mesh适用于0.4mm 间距的QFP 以及1005 芯片元件。
NT4S 适合用于非元件竖立的合金
特性与优点
OM6106焊膏：
· 优秀的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。
· 精心选择的溶剂系统可实现优秀的滚动属性和可印刷性。
· 稳定的粘度延长了模板的寿命。
· 即使在长达1 小时的停机后，仍能保持稳定印刷
· 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。
产品信息
合金: 63Sn/37Pb
62Sn/36Pb/2Ag
NT4S
对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。
粉末尺寸: 3号粉（25-45□ m，根据IPC J-STD-005）和 4号粉（20-38□ m，根据 IPC J-STD-005）
包装尺寸: 500克和 1公斤的塑料罐装
如有任何需要可以随时联系13715037995龚小姐QQ2568322011公司网址http://www.syudz.com
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