千住无卤锡膏M705-SHF产品描述:
种类:无卤素无铅锡膏
成份:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
粘度:200Pa.S
助焊剂:11.5%
锡粉粒度:20-38um
千住无卤素锡膏 ECO SOLDER PASTE S70G-HF M705-SHF 未添加任何卤素化合物,也可实现和旧产品同样的溶融性,是对环境友善的锡膏产品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性,也可对应AIR REFLOW。
1. 未刻意添加卤素化合物。
2. FLUX中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下,总量也在1500ppm 以下。
3. 固形分中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下,总量也在 1500ppm以下。
4. 即使不使用卤素作为FLUX活性成分,仍同样实现以往的表面清洁作用。
5. FLUX稳定的设计,可维持长时间的及连续作业安定性
种类:无卤素无铅锡膏
成份:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
粘度:200Pa.S
助焊剂:11.5%
锡粉粒度:20-38um
千住无卤素锡膏 ECO SOLDER PASTE S70G-HF M705-SHF 未添加任何卤素化合物,也可实现和旧产品同样的溶融性,是对环境友善的锡膏产品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性,也可对应AIR REFLOW。
1. 未刻意添加卤素化合物。
2. FLUX中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下,总量也在1500ppm 以下。
3. 固形分中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下,总量也在 1500ppm以下。
4. 即使不使用卤素作为FLUX活性成分,仍同样实现以往的表面清洁作用。
5. FLUX稳定的设计,可维持长时间的及连续作业安定性
千住金属所开发出之千住无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏,是对于无铅化所产生的问题,如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解決之新世代环保锡膏。日本千住锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美国联邦规格QQ-S-571等级,有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态,洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。 合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史,其中扮演基本的角色是鍚鉛構成的鍚鉛系焊材,近年來由於出現了地下水被鉛所污染的問題,對於會造成環境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來愈高,千住金屬也體認到21世紀的環境保護之社會使命;因此,進行深入研究而開發出無鉛焊材「ECO SOLDER」。