千住无卤锡膏：
1、M705-SHF
2、M705-S101ZH-S4
3、SG70-HF
千住无铅GRN360-K-V系列焊锡膏:：
1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；
2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；
3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，QFP等元件，控制焊珠产生；
4、M705-GRN360-K2；
千住有铅锡膏：
1、SP-OZ-7053-360F(2)-32-10
2、OZ63-221CM5-50-10
3、OZ63-221CM5-40-10
4、OZ63-221CM5-32-10
种类：无卤素无铅锡膏
成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
粘度：200Pa.S
助焊剂：11.5％
锡粉粒度：20-38um
千住无卤素锡膏 ECO SOLDER PASTE S70G-HF M705-SHF 未添加任何卤素化合物，也可实现和旧产品同样的溶融性，是对环境友善的锡膏产品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性，也可对应AIR REFLOW。
1. 未刻意添加卤素化合物。
2. FLUX中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm 以下。
3. 固形分中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，总量也在 1500ppm以下。
4. 即使不使用卤素作为FLUX活性成分，仍同样实现以往的表面清洁作用。
5. FLUX稳定的设计，可维持长时间的及连续作业安定性
1、M705-SHF
2、M705-S101ZH-S4
3、SG70-HF
千住无铅GRN360-K-V系列焊锡膏:：
1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；
2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；
3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，QFP等元件，控制焊珠产生；
4、M705-GRN360-K2；
千住有铅锡膏：
1、SP-OZ-7053-360F(2)-32-10
2、OZ63-221CM5-50-10
3、OZ63-221CM5-40-10
4、OZ63-221CM5-32-10
种类：无卤素无铅锡膏
成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
粘度：200Pa.S
助焊剂：11.5％
锡粉粒度：20-38um
千住无卤素锡膏 ECO SOLDER PASTE S70G-HF M705-SHF 未添加任何卤素化合物，也可实现和旧产品同样的溶融性，是对环境友善的锡膏产品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性，也可对应AIR REFLOW。
1. 未刻意添加卤素化合物。
2. FLUX中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm 以下。
3. 固形分中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，总量也在 1500ppm以下。
4. 即使不使用卤素作为FLUX活性成分，仍同样实现以往的表面清洁作用。
5. FLUX稳定的设计，可维持长时间的及连续作业安定性
