日本富士SMT贴片红胶,FUJI Seal-glo接著剂是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶,针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。其高速涂敷和低温固化的特性已得到SONY,EPSON,AIWA,NEC,SHARP,SANYO,OMRON,TOSHIBA,MITSUBISHI,NAMTAI,LENOVO,SEIKO,OLYMPUS,等海内外企业的长期使用。 特征
①、容许低温度硬化;
②、尽管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;
③、对于各种表明粘着零件,都可获得安定的粘着强度;
④、储存安定性能优良;
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性;
⑥、也可用于印刷。
硬化条件 NE3000S:建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100秒;
8800K:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到120℃后100秒;
8800T:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒,达到120℃后100秒;
硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度;
依装着于基板的零件大小,及装着位置的不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出最适合的硬化条件。
使用方法
为使接着剂的特性发挥最大效果,请务必放置冰箱(2℃~10℃)保存;
从冰箱取出使用时,请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用;
如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定;
因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃;
从圆柱筒填充于胶管时,请使用本公司专用自动填充机,以防止气泡渗透;
对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。